Hôm thứ hai vừa qua Qualcomm đã phát biểu tại hội nghị Hot Chips về một thành phần chính của chipset Snapdragon 820 sắp tới. Theo đó bộ xử lý tín hiệu số Hexagon 680 sẽ là một phần của SoC, loại bỏ một số việc tải nặng ra khỏi bộ xử lý chính, cho phép nó sử udngj ít điện năng và tiết kiệm pin hơn.

Có ba phần với Hexagon 680. Một phần giúp chip xử lý âm thanh, giọng nói, hình ảnh và video. Nó giúp làm sáng các vùng tối của hình ảnh và video bằng cách sử dụng các thuật toán. Nó cũng làm giảm tiêu thụ pin trong quá trình xử lý hình ảnh và video. DSP sẽ giúp cải thiện hiệu suất của tính năng thực tế ảo và tăng cường ứng dụng thực tế.

Phần thứ hai của DSP giúp cung cấp năng lượng cho công suất thấp bằng cách sử dụng bộ cảm biến và quyền hạn luôn luôn bật tính năng nhận dạng giọng nói. Điều này không chỉ giúp kéo dài tuổi thọ pin của thiết bị được hỗ trợ bởi Snapdragon 820 mà còn cho cả CPU. Phần thứ ba và cũng là cuối cùng của DSP là một modem có thể xử lý đa tính năng, kết hợp vận chuyển và kết nối LTE toàn cầu.

Snapdragon 820 dự kiến sẽ bắt đầu có mặt trên các điện thoại mới trong quý đầu tiên của năm 2016. Chiếc điện thoại đầu tiên dự kiến sẽ được cung cấp bởi chipset này là Xiaomo Mi 5. Với vấn đề nóng gặp phải với Snapdragon 810 SoC, mọi chú ý sẽ dồn về chip Snapdragon 820 để xem có gặp bất kỳ vấn đề nóng nào nữa không.

Hexagon 680 DSP sẽ giúp giảm tải hoạt động CPU chính của chipset Snapdragon 820

Hexagon 680 DSP sẽ giúp giảm tải hoạt động CPU chính của chipset Snapdragon 820

Hexagon 680 DSP sẽ giúp giảm tải hoạt động CPU chính của chipset Snapdragon 820

Hexagon 680 DSP sẽ giúp giảm tải hoạt động CPU chính của chipset Snapdragon 820

Vforum.vn (theo phonearena.com)