Galaxy S7 sẽ có lớp vỏ bọc kim loại Magie và sở hữu chất lượng âm thanh vượt trội

Hôm qua, chúng tôi nghe nói rằng Samsung đang có kế hoạch về việc công bố Galaxy S7 vào tháng Giêng, sớm hơn ít nhất 1 tháng so với Galaxy S và S6 Edge. Và hôm nay, một số chi tiết hơn về flagship tiếp theo của Samsung tiếp tục nổi lên, nhờ vào một vài tin đồn mới.

Theo đó, S7 bị cáo buộc sẽ được làm từ hợp kim Magie, ít nhất là bộ khung. Samsung có thể sẽ sử dụng lại lớp kính giống như S6 năm nay. Hợp kim mới dường như sẽ làm cho chiếc điện thoại chắc chắn hơn trong khi cũng biến nó trở nên cao cấp hơn, mà khiến chúng ta không phải phàn nàn bất cứ điều gì về S7.

Ngoài ra, Galaxy S7 được cho là cũng đi kèm với chip âm thanh Sabre 9018AQ2M bởi ESS Technology, theo đó sẽ biến chiếc điện thoại trở thành một cỗ máy Hi-Fi, với chất lượng âm thanh vượt trội. Con chip này có tính năng báo tín hiệu lớn lên đến 129dB, và cũng sẽ hỗ trợ PCM lên đến 32 bit với tần số 384 KHz, cũng giống như DSD 11.2 MHz. Tiệu thụ điện năng của con chip là rất nhỏ, chỉ cần 1mW trong chế độ chờ và ít hơn 40mW cho tất cả chế độ còn lại.

Vforum.vn (theo GSMArena.com)