(Vforum) Ngày 27/04/2020, Qualcomm chính thức Quick Charge 3+ với hệ sinh thái sạc nhanh lớn nhất thế giới với hơn 1.000 phụ kiện và thiết bị trên toàn cầu.

Qualcomm chính thức ra mắt Quick Charge 3+: xuất hiện đầu tiên trên chipset Snapdragon 765 và 765G

Quick Charge 3+ sẽ có mặt đầu tiên trên hai con chip Snapdragon 765 và Snapdragon 765G. Tiếp theo đó, Quick Charge 3+ sẽ có mặt trên nhiều nền tảng Snapdragon thuộc các series khác nhau vào năm 2020. Trong đó, điện thoại Xiaomi's Mi 10 Lite Zoom, chạy bằng con chip Snapdragon 765G, là chiếc điện thoại thông minh đầu tiên trên thế giới được tích hợp cả hai công nghệ Quick Charge 4 + và Quick Charge 3+.

Quick Charge 3+ có mặt đầu tiên trên chipset Snapdragon 765 và 765G. Tiếp theo đó, Quick Charge 3+ sẽ xuất hiện trên nhiều nền tảng Snapdragon thuộc các series khác nhau vào năm 2020. Mi 10 Lite Zoom trang bị vi xử lý Snapdragon 765G là chiếc smartphone đầu tiên trên thế giới tích hợp cả hai công nghệ Quick Charge 4+ và Quick Charge 3+.

Quick Charge 3+ tập trung vào việc mang tính năng sạc nhanh tiên tiến ở mức giá thấp hơn:
  • Sạc Nhanh và hiệu quả tốt hơn: 0% -50% trong 15 phút, nhanh hơn 35% và mát hơn 9 độ C so với các thế hệ trước (với một IC duy nhất (SMB1395) và bảng/thiết kế pin phù hợp Quick Charge là sản phẩm của Qualcomm và/hoặc của các công ty con trực thuộc của hãng).
  • Quick Charge 3+ sẽ hỗ trợ các loại cáp USB theo tiêu chuẩn của ngành từ loại A đến loại C và các phụ kiện hỗ trợ điện áp có thể mở rộng với 20mV bắt nguồn từ Quick Charge 4, phù hợp hơn cho các OEM và người tiêu dùng.
  • Quick Charge 3+ có thể tương thích ngược với các thiết bị dòng sạc nhanh thế hệ trước. Chính vì vậy, những thiết bị mới hơn hoạt động được với các phụ kiện của Quick Charge 3+ luôn mang lại trải nghiệm sạc linh hoạt nhất tới người dùng.
  • Các tính năng chính khác: Khả năng/nhận dạng cáp tải điện tích ứng, nhiều cơ chế an toàn khác nhau.
Qualcomm chính thức ra mắt Quick Charge 3+: xuất hiện đầu tiên trên chipset Snapdragon 765 và 765G

Ngoài ra, Quick Charge 3+ còn hỗ trợ PMICs như SMB1395 / SMB1394, điều này nghĩa:
  • Kiến trúc mở rộng có thể cho phép các OEM chuyển sang sử dụng năng lượng sạc cao hơn với cùng cách triển khai phần mềm và cùng lúc đáp ứng các yêu cầu hệ thống khác nhau như thiết kế PCB, vị trí IC sạc, vv
  • Hỗ trợ sạc cực nhanh với chi phí thấp hơn, kèm theo sự đa dạng của phụ kiện sạc điện áp giống như Quick Charge 3+
  • Loại bỏ nhu cầu của các yếu tố phụ như chip OVP (Bảo vệ quá tải điện áp), điện trở cảm biến và các thành phần khác
  • Hỗ trợ hai đầu vào, không dây và có dây (SMB1394)
Tham khảo: TCBC