Apple iPhone 7 sẽ có thiết kế cực kỳ mỏng

Nếu để ý có thể thấy rằng iPhone 6S / iPhone 6S Plus là dày hơn một chút so với iPhone 6/ iPhone 6 Plus. Rõ ràng đó là do sự xuất hiện của 3D Touc, cả hai mô hình mới đã tăng độ dày lên 1mm khi so sánh với các phiên bản trước của điện thoại. Cụ thể với iPhone 6S dày 7.1mm, đó là tăng 6.9mm từ iPhone 6, trong khi iPhone 6S Plus đo được có độ dày 7.3mm so với 7.1mm của phiên bản trước.

Nhưng theo một số tin đồn mới đây cho rằng Apple sẽ thiết kế cho chiếc iPhone 7 trong độ dày khoảng giữa 6mm và 6.5mm. Ngoài ra, chiếc điện thoại này cũng sẽ được loại bỏ jack cắm tai nghe 3.5mm, điều này càng khiến cho chúng ta thực sự tin rằng iPhone 7 sẽ càng mỏng hơn nữa. Nhiều người dùng cũng hi vọng rằng Apple sẽ sử dụng thêm không gian để đặt vào trong thiết bị này một dung lượng pin cao hơn thay vì chỉ làm cho chiếc điện thoại mỏng hơn.

Trước đó, các bạn có thể nhớ lại hình ảnh bị rò rỉ vào hồi tháng trước, trong đó nó đã cáo buộc tiết lộ rằng pin ủa iPhone 7 sẽ có mức tăng 6.5%.

Vforum.vn (theo PhoneArena.com)